Припой ПОС-30

РЕАКТИВ ПРИПОЙ ПОС-30Припой ПОС-30 - легкоплавкий припой. Температура плавления : 150—70 С. Используется для пайки интегральных микросхем, полупроводниковых приборов, сверхминиатюрных радиодеталей. Припой также применяется в качестве материала, предназначенного для художественного литья в бытовых условиях. Состав: 30% -олово ,сурьма- 0,005-0,5 остальное –свинец. Подробности о товаре и поставках Вы можете узнать у наших менеджеров.